如今電子產(chǎn)品逐漸變得精密化，陶瓷、3D玻璃等脆性材料的應(yīng)用不斷擴(kuò)大，在這種情況下，如何對這些材料進(jìn)行加工，成了最為核心的問題。而激光作為一種新型的加工技術(shù)，具有精度高、速度快、不對基體造成損害等特點，迎合了當(dāng)下精密電子產(chǎn)品普及的東風(fēng)。在消費電子設(shè)備的帶動下，激光行業(yè)將會迎來一波利好。

1、生產(chǎn)效率高；

2、聚焦光斑很小，焊縫可以高精度定位；

3、光束容易傳輸與控制，可進(jìn)行遠(yuǎn)距離或一些難以接近的部位及微型零件的焊接。

21世紀(jì)，手機(jī)成了人們不可或缺的隨身物品，龐大的市場需求促生出手機(jī)制造領(lǐng)域的中原逐鹿現(xiàn)象。5G時代的到來，對手機(jī)外殼的信號傳輸能力提出更高的要求。

隨著手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，確實對激光的應(yīng)用帶來巨大的利好，特別是在微納加工這一塊，目前有這么幾個大的應(yīng)用。

一個是微納焊接，大家都知道手機(jī)越做越薄，越做越大，所以他里面的零件有很多這種金屬零件以及非金屬零件。這些零件之間需要連接，連接以前的工藝可能有鉚釘、螺絲釘，或者是用那種超聲波，或者是膠水。但是實際上現(xiàn)在可以用激光技術(shù)來去替代這樣一種連接技術(shù)，特別是替代鉚釘?shù)脑挄蟠罂s小，縮減手機(jī)體積。

目前手機(jī)屏幕背板像玻璃脆性材料在轉(zhuǎn)變，特別是蘋果公司最新的一代，用玻璃背板。所以在玻璃的加工，切割，打孔等等這些應(yīng)用的話，都會用大量的激光應(yīng)用。

據(jù)了解，市場的光源布局從光纖激光器，光纖激光器從一瓦到萬瓦，這種固體激光器從濾光到皮秒的超快激光器以及飛秒超快激光器。包括未來發(fā)展的半導(dǎo)體直接輸出激光器，這個在未來的這種大型的焊接，以及在這種塑料焊接這塊有很強(qiáng)的應(yīng)用前景。激光器的布局對于在3C領(lǐng)域的這種微納加工應(yīng)用的話，是一個巨大的支撐點。

所以相信未來不僅會在現(xiàn)在主流的客戶這里會獲得更好的一些份額，同時也會把這種激光的應(yīng)用開拓更多一些新的應(yīng)用。